欢迎来到东莞市中科新蓝科技有限公司!
24小时服务热线:
0769-87988869/13712721198

技术文章

电子工业常见的涉VOCs行业产污节点与排放组分梳理(下)

2020-03-04 14:34:05 东莞市中科新蓝科技有限公司 阅读

印制电路板(PCB)

印制电路板是电子设备中不可缺少的配件。根据印制板中导线图形层数不同有单面(仅一层线路)、双面(有二层线路)和多层(有三层以上线路)之区分,刚性和挠性板都有不同层数。

1583303657774041.jpg

3.jpg

半导体器件

①分立器件、集成电路

最常见的双极管之一的NPN 三极管流程主要工艺有:氧化、光刻、N 型外延、基区扩散、发射区扩散、Al 金属化、化学气相沉积(CVD)钝化层等步骤。工艺流程与集成电路生产工艺类似。

集成电路制造可大致分为各独立的“单元”,如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的"操作步骤",如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。

由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高,通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气,因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。这些废气排放主要可以分为四类:酸性气体、碱性气体、有机废气和有毒气体。

酸碱废气主要来自于扩散、CVD 、CMP 及刻蚀等工序,这些工序使用酸碱清洗液对晶片进行清洗。目前,在半导体制造工艺中使用最为普遍的清洗溶剂为过氧化氢和硫酸的混合剂。这些工序中产生的废气包括硫酸、氢氟酸、盐酸、硝酸及磷酸等的挥发气,碱性气体为氨气。

有机废气主要来源于光刻、显影、刻蚀及扩散等工序,在这些工序中要用有机溶液(如异丙醇)对晶片表面进行清洗,其挥发产生的废气是有机废气的来源之一: 同时,在光刻、刻蚀等过程中使用的光阻剂(光刻胶)中含有易挥发的有机溶剂,如醋酸丁酯等,在晶片处理过程中也要挥发到大气中,是VOCs废气产生的又一来源。

有毒废气主要来源于晶体外延、干法刻蚀及CVD 等工序中,在这些工序中要使用到多种高纯特殊气体对晶片进行处理,如硅烷( SiH4) 、磷烷(PH3 ) 、四氟化碳( CF4 ) 、硼烷、三氯化硼等,部分特殊气体具有毒害性、窒息性及腐蚀性。

②封装

封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。

6.jpg

封装工艺产生的废气较为简单,主要是酸性气体、环氧树脂及粉尘。酸性废气主要产生于电镀等工艺;烘烤废气则产生于晶粒粘贴、封胶后烘烤过程;划片机在晶片切割过程中,产生含微量砂尘的废气。

显示器件及光电子器件

从产生污染的角度而言,显示器件的代表性产品为TFT-LCD (薄膜晶体管液晶显示器件),光电子器件的代表性产品为LED光电子器件。

①TFT-LCD

完整的TFT-LCD 生产工艺流程主要包括阵列工程( Array) 、彩膜工程(CF) 、成盒工程(Cell ) 三大部分。

1583303774417393.jpg

1583303774549791.jpg

②LED

1583303858566290.jpg

电子终端产品

电子终端产品生产过程主要包括印制电路板(俗称板卡)、组装(板级组装)、整机装配和产品调试。

电子终端产品制造行业废气排放潜在的污染物主要是锡和锡化合物、铅和铅化合物及VOCs (苯系物与乙醇、异丙醇、丙酮等) 。

来源:北极星VOCs在线



标签:   产污节点


QQ在线客服

在线咨询

返回顶部